PRODUCT
产品中心
Bumping ＆ WLP封装
产品尺寸
8~12inch
产品应用
BGA 封装
22.5×25.3mm
QFN/QFP 引线框封装
1.1×0.7~12.3x12.3mm；
倒装芯片(Flipchip)
28nm~5nm；
SiP系统级封装
2×1.6 ~50~52mm
咨询热线： 0574-58121888
邮箱：zhengquanbu@forehope-elec.com
